差(cha)示掃描量(liang)熱儀 高分(fen)子(zi)材料分(fen)析(xi)儀

差(cha)示(shi)掃描量(liang)熱儀

差示掃(sao)描量(liang)熱儀 高分(fen)子(zi)材料分(fen)析(xi)儀應(ying)用範圍有：對(dui)材料氧化(hua)誘(you)導時間的(de)測(ce)定(ding)，高分(fen)子(zi)材料的(de)固(gu)化(hua)反(fan)應溫度(du)和熱效應(ying)、物質相變溫度(du)及(ji)其(qi)熱效應(ying)測定、高聚物(wu)材料的(de)結(jie)晶(jing)、熔融(rong)溫度(du)及(ji)其(qi)熱效應(ying)測定、高聚物(wu)材料的(de)玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變溫度(du)等。實(shi)驗(yan)對(dui)象(xiang)為：固(gu)態(tai)、液(ye)態(tai)、粘稠(chou)試樣，除了(le)氣體。將(jiang)試樣和參比物(wu)分(fen)別放入坩堝(guo)，置於(yu)爐中(zhong)進(jin)行程序(xu)加熱，改(gai)變(bian)試樣和參比物(wu)的(de)溫度(du)。若(ruo)參比(bi)物(wu)和(he)試樣的(de)熱容相同，試樣又無熱效應(ying)時，則(ze)二者的(de)溫差(cha)近乎為“零(ling)"，此時得(de)到(dao)壹(yi)條平(ping)滑的(de)曲(qu)線(xian)。隨著(zhe)溫度(du)的(de)增(zeng)加(jia)，試樣產生了(le)熱效應(ying)，而參比(bi)物(wu)未(wei)產(chan)生熱效應(ying)，二者之間就產(chan)生了(le)溫差(cha)，在DTA曲線(xian)中(zhong)表(biao)現為峰(feng)，溫差(cha)越大(da)，峰(feng)也越(yue)大(da)，溫差(cha)變化(hua)次(ci)數越(yue)多，峰(feng)的(de)數目(mu)也越(yue)多。峰(feng)頂(ding)向(xiang)上的(de)峰(feng)稱為放熱峰(feng)，峰(feng)頂(ding)向(xiang)下的(de)峰(feng)稱為吸熱峰(feng)。
差(cha)示掃(sao)描量(liang)熱儀 高分(fen)子(zi)材料分(fen)析(xi)儀主要(yao)特(te)點(dian)
1、全(quan)新的(de)爐(lu)體(ti)結(jie)構，更好(hao)的(de)解(jie)析(xi)度和(he)分(fen)辨率(lv)以(yi)及(ji)基(ji)線(xian)穩定性；
2、數字式(shi)氣(qi)體質(zhi)量流量計(ji)，JING確控(kong)制(zhi)吹掃(sao)氣(qi)體流量，數據(ju)直(zhi)接(jie)記錄在數據(ju)庫(ku)中(zhong)；
3、儀(yi)器可采用(yong)雙向(xiang)控(kong)制(zhi)（主機(ji)控(kong)制(zhi)、軟件控(kong)制(zhi)），界(jie)面友(you)好(hao)，操(cao)作簡(jian)便(bian)。
技(ji)術參數
量(liang)程(cheng)：0～±500mW
溫度(du)範圍：室(shi)溫~800℃   風(feng)冷
升(sheng)溫速(su)率(lv)：1~80℃/min
溫度(du)分(fen)辨率(lv)：0.1℃
溫度(du)波(bo)動(dong)：±0.1℃
溫度(du)重復性：±0.1℃
噪(zao)聲：0.01μW
解(jie)析(xi)度：0.01μW
JING確度(du)：0.1μW
靈敏度(du)：0.1μW
控(kong)溫方(fang)式：升(sheng)溫、恒溫（全(quan)程(cheng)序(xu)自動(dong)控(kong)制(zhi)）
曲線(xian)掃描：升(sheng)溫掃(sao)描
氣(qi)氛(fen)控(kong)制(zhi)：儀器(qi)自(zi)動(dong)切換(huan)
數據(ju)接(jie)口：標準(zhun)USB接(jie)口
儀器標準(zhun)：配有標準(zhun)物(wu)質(zhi)（錫），用戶可自(zi)行矯正(zheng)溫度(du)和熱焓
所有技(ji)術指(zhi)標可根(gen)據(ju)用戶(hu)需(xu)求調(tiao)整(zheng)